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中高端PCB打样_软硬结合板_多层PCB电路板厂-广大综合电子

软硬结合板概述
软硬结合板是一种特殊的互连技术，它提供了电子组件之间一种崭新的连接方式，可以实现在二维设计和制作线路，在三维互连组装，从而能够减小电子产品的组装尺寸及重量，具有轻、薄、短、小等特点。软硬结合板是由柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB）经过压合等工序组合在一起形成的线路板。

软硬结合板的特性与优点
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。此外，软硬结合板可以替代连接器，减少连接器的数量，节约成本；重复弯曲超十万次仍能保持电性能；可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制，降低重量，减少安装时间和成本；材料的耐热性高，同时也具有更佳的热扩散能力。

然而，软硬结合板也存在一些缺点，如工艺复杂，制作成本高，以及不易更改和修复等。软硬结合板的生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

软硬结合板的应用领域
软硬结合板应用广泛，例如在iPhone等高端智能手机、高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）、智能穿戴设备、机器人、无人机、曲面显示器、高端工控设备、航天航空卫星等领域都有它的身影。随着智能设备向高集成化、轻量化、小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求，软硬结合板凭借其优秀的物理特性，将在不远的未来大放异彩。